TOKYOPACK 2026 - 東京国際包装展

TOKYO PACK 2026 開催概要

【会期】2026年10月14日（水）～10月16日（金）3日間 10:00～17:00

【会場】東京ビッグサイト東1～3, 7, 8ホール

【テーマ】包みの技術で世界に優しさを
Innovative Packaging Technology
~The link between our future planet and generations~

【目的】包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、相談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的とする。

【主催】公益社団法人日本包装技術協会（JPI）

【特別協力】一般社団法人日本包装機械工業会

【出展社募集期間】2025年9月24日（水）～ 2026年4月24日（金）
※定数に達し次第、締め切りとさせていただきます。

【後援】経済産業省／日本商工会議所／日本貿易振興機構／日本生産性本部／世界包装機構／アジア包装連盟／日本マテリアル・ハンドリング（ＭＨ）協会／東京ビッグサイト（いずれも申請予定）

【協賛】包装関連約100団体

※TOKYO PACK 2024出展社および来場者アンケートより抜粋

　(その他のアンケート情報、出展社一覧など詳細は本展ホームページにてご確認いただけます。)

95％以上の出展社が会期中相談があったと回答！

80％以上の出展社が期待通り・期待以上と回答！

75％以上の出展社にご満足いただけました！

来場者の30%以上が部長職級の意思決定者！

包装に関わるあらゆる業界の企業が来場！

来場者の60％以上が製品購入へ影響していると回答！