イベントトップに戻る

セミナー詳細

パッケージングフォーラム

紙製トイカプセル『ecoポン』とパルプ射出成形D-PIM技術の可能性   レンゴー株式会社 近畿事業部 紙器・軟包装営業部 営業第一課 担当課長 河野 大樹 氏  

①D-PIM技術パート
・D-PIM技術のご紹介。
・D-PIM製品における機能やポイントのご説明。


②紙カプセル『ecoポン』パート
・開発~市場投入までに発生した諸問題や解決方法について
・市場投入後、各メディアや市場での反響について。
・海外からの反響について
・今後、想定が出来る展開について
会場:
会議棟605・606
開催日時:
10月16日(金)15:00~15:25
参加方法:
事前登録制※ ご来場の事前登録が必要です。
講師:
河野 大樹 氏レンゴー株式会社 近畿事業部 紙器・軟包装営業部 営業第一課 担当課長
開催日時 > 10月16日(金)
カテゴリー > パッケージングフォーラム