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セミナー詳細

2026木下賞受賞フォーラム

打抜工程を活用した加飾技術『ブライトプレス』の開発   レンゴー株式会社 パッケージング部門 開発本部 包装技術第一部 東京包装技術第二課 長峯 道代 氏

『ブライトプレス』は、一般的な紙器の打抜工程で紙の表面に凹凸を施す加飾技術である。罫線によるシャープなエッジ表現やニス加工との組み合わせにより、独自の立体感と高級感を演出する。専用加工機を要する従来技術と比較し、製造拠点の選択肢が広がる。また1拠点で対応できるため、生産効率向上とCO₂排出量削減に貢献する。さらに、点字や持ちやすさを高める凹凸加工にも応用でき、多様性を尊重する社会に向けたアクセシブルパッケージの実現を支える。
会場:
会議棟605・606
開催日時:
10月14日(水)13:00~13:25
参加方法:
事前登録制※ ご来場の事前登録が必要です。
講師:
長峯 道代 氏レンゴー株式会社 パッケージング部門 開発本部 包装技術第一部 東京包装技術第二課
開催日時 > 10月14日(水)
カテゴリー > 2026木下賞受賞フォーラム