接着面温度を【±1℃】に確保できるようになった最新のヒートシール技法　　　日本包装コンサルタント協会　菱沼 一夫 氏

軟包装を支えるﾋｰﾄｼｰﾙ技法は[温度],[時間],[圧力]がﾊﾟﾗﾒｰﾀとされてきた。温度は、接着面温度の調節が当然であるが、現在はﾋｰﾄﾊﾞｰの温度調節計の表示値で管理している。これでは何の保証も得られない。①ASTM F2029-00は【±1℃】を要請しているがどうすれば良いのか？ ②肝心のﾋｰﾄｼｰﾙ強さはどのように調節するのか？ ➂軟包装の期待の「密封」と「易開封」はどのようにしたら達成できるのか？ ﾋｰﾄｼｰﾙ技法は三つ以上のﾊﾟﾗﾒｰﾀが関係する三次元現象である。≪界面温度制御≫による実際の接着面温度を【±1.0℃】に直接的な計測と制御をして、｢密封｣と｢易開封｣の同時達成(“一条シール”)の実践が図れる。ﾋｰﾄｼｰﾙ技法の(世界的な)難題改革の最新技術を報告する。